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大部分IC產(chǎn)品型號(hào)的開(kāi)頭字母，也就是通常所說(shuō)的前綴都是為生產(chǎn)廠家的前兩個(gè)或前三個(gè)字母，比如：MAXIM公司的以MAX為前綴，AD公司的以AD為前綴，ATMEL公司的以AT為前綴，CY公司的以CY為前綴，像AMD，IDT，LT，DS，HY這些公司的IC產(chǎn)品型號(hào)都是以生產(chǎn)廠家的前兩個(gè)或前三個(gè)為前綴。但也有很生產(chǎn)廠家不是這樣的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母為前綴；ALTERA（阿爾特拉）、XILINX（賽靈斯或稱賽靈克斯）、Lattice（萊迪斯），稱為可編程邏輯器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF為前綴，它在亞洲國(guó)家賣得比較好，XILINX的以XC為前綴，它在歐洲國(guó)家賣得比較好，功能相當(dāng)好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG為前綴，NS的以LM為前綴居多等等，這里就不一一做介紹了。 ­

緊跟前綴后面的幾位字母或數(shù)字一般表示其系列及功能，每個(gè)廠家規(guī)則都不一樣，這里不做介紿，之后跟的幾位字母（一般指的是尾綴）表示溫度系數(shù)和管腳及封裝，一般情況下，C表示民用級(jí)，I表示工業(yè)級(jí)，E表示擴(kuò)展工業(yè)級(jí)，A表示航空級(jí)，M表示軍品級(jí) ­

下面幾個(gè)介比較具有代表性的生產(chǎn)廠家，簡(jiǎn)單介紹一下： ­

AMD公司FLASH常識(shí)： ­

AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4） ­

1：表示工藝： ­

B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit ­

2：表示扇區(qū)方式： ­

T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom ­

3：表示封裝： ­

P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA ­

4：溫度范圍 ­

C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ ­

MAXIM ­

MAXIM產(chǎn)品命名信息(專有命名體系) ­

MAXIM推出的專有產(chǎn)品數(shù)量在以下相當(dāng)可觀的速度增長(zhǎng).這些器件都按以功能劃分的產(chǎn)品類別進(jìn)行歸類。MAXIM目前是在其每種產(chǎn)品的唯一編號(hào)前加前綴“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里帶C的為商業(yè)級(jí)，帶I的為工業(yè)級(jí)?，F(xiàn)在的DALLAS被MAXIM收購(gòu)，表以原型號(hào)形式出現(xiàn)，這里不做介紹。 ­

三字母后綴： ­

例如：MAX232CPE ­

C=等級(jí)（溫度系數(shù)范圍） P=封裝類型（直插） E=管腳數(shù)（16腳） ­

四字母后綴： ­

例如：MAX1480BCPI ­

B=指標(biāo)等級(jí)或附帶功能 C=溫度范圍 P=封裝類型（直插） E=管腳數(shù)（28腳） ­

溫度范圍： ­

C= 0℃至60℃（商業(yè)級(jí)） I=-20℃至85℃（工業(yè)級(jí)） E=-40℃至85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)） A=-40℃至82℃（航空級(jí)） M=-55℃至125℃（軍品級(jí)） ­

封裝類型： ­

A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷銅頂；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—寬體小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄體銅頂；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增強(qiáng)型塑封；/W-晶圓。 ­

管腳數(shù)： ­

A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圓形）；W—10（圓形）；X—36；Y—8（圓形）；Z—10（圓形）。 ­

注：接口類產(chǎn)品四個(gè)字母后綴的第一個(gè)字母是E，則表示該器件具備抗靜電功能 ­

AD公司的命名規(guī)則： ­

在AD公司里都是以AD開(kāi)頭，尾綴帶“N”的為DIP（塑封）；帶“R”的為SOP；帶“Z”、“D”、“Q”的為陶瓷直插（陶瓷封裝），帶“H”的為鐵帽。例：AD694AR為SOP封裝，AD1664JN為直插，AD6520SD，AD6523AQ為陶瓷直插。 ­

AD公司前、后綴說(shuō)明 ­

ADI公司電路的前綴一般以AD開(kāi)頭，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯?dāng)?shù)字，之后跟的1-2個(gè)字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示電介質(zhì)隔離；Z：表示±12V電源；L：表示低功耗。再后一個(gè)安素養(yǎng)表示溫度特性范圍對(duì)應(yīng)如下： ­

后綴代碼 溫度范圍 描述 ­

I,J,K,L,M          0℃to60℃       性能依次遞增，      M最優(yōu) ­

A,B,C           -40℃to125℃       性能依次遞增，      C 最優(yōu) ­

S,T,U           -55℃to125℃       性能依次遞增，      U最優(yōu) ­

最后一個(gè)字母表示封裝對(duì)應(yīng)如下： ­

­

­

封裝描述后綴代碼封裝描述后綴代碼封裝描述后綴代碼BGA ­

BPDIP ­

NSOIC_wb ­

RWCSP-BGA ­

BCPDIP-doublepin rowNDMQFP ­

SBGA-power ­

BPPLCC ­

PMQFP_ED ­

SPChip ­

CPLCC-ED ­

PPLQFP_ED ­

SQCAP ­

CACERDIP ­

QLQFP(former tqfp)STChip-solder bump ­

CBCERPAK ­

QCTQFP ­

SUDIP/SB ­

DCQFP ­

QSTQFP_ED ­

SVLCC ­

ECERDIP-window ­

QWTO-92 ­

TLDCC ­

EJSOIC ­

RTSOP ­

UCLCC ­

ESSO-batwing ­

RBSOIC power ­

VFlstpak ­

FSOJ ­

RJDDPAK ­

VRPGA ­

GMini-SO ­

RMTO-220 ­

VSHeader ­

DSOIC-nb ­

RNHybrid ­

WJLCC ­

JPSOP ­

RPSample ­

XSOT-23 ­

KAQSOP ­

RQPre-production ­

XXSOT-143 ­

KBSSOP ­

RSSIP ­

YSOT-223 ­

KCSOT23orSOT143 ­

RTSIP-formed leads ­

YSMetal DIP ­

MTSSOP ­

RUNot apackage ­

ZZIC封裝小常識(shí)：[/B] ­

IC產(chǎn)品的封裝形式多種多樣，在這里介紹一些常見(jiàn)的。在IC產(chǎn)品里，封裝大的分類為DIP（插的）和SMD（貼片），但貼片封裝又有很多種，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP這些都可稱之為貼片封裝。 ­

PLCC特征： ­

四邊有腳向內(nèi)： ­

管腳數(shù)有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封裝為兩邊有腳向內(nèi)彎，為長(zhǎng)方形。 ­

QFP特征： ­

四邊有腳向外： ­

管腳數(shù)有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。 ­

SOP特征： ­

兩邊有腳向外，管腳數(shù)有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP為兩邊有腳超薄型，TSSOP為兩邊有腳超薄密腳型。 ­

DIP特征： ­

雙列直插，管腳數(shù)最少有4腳，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另單列直插為ZIP封裝。 ­

PGA特征：方的，向下直插，多腳。 ­

BAG特征：方的，下面帶圓點(diǎn)，貼的。 ­

QFN特征：下面焊的 ­

TO220特征： ­

直插，單排直插。有些IC產(chǎn)品的封裝為T(mén)O220的，也就是我們通常所說(shuō)的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封裝都為直插的. ­

TO263特征：TO263封裝就是我們通常所說(shuō)的貼的，如：LM2596S-5.0的封裝就是TO263。 ­

以下是幾種封裝的示例圖片，供參考： ­

BGA封裝   PGA封裝       TO-220封裝 ­

TO-8         TO5       SOT-223 ­

PLCC TQFP          DIP ­

  TSOP     PBGA   CPGA ­

在IC產(chǎn)品型號(hào)里，一般后幾個(gè)字母有帶“N”、“P”的一般為直插封裝。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都為直插的,帶“S”、“R”、“D”一般為貼片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都為貼片，通常情況下都是這樣的規(guī)則，具體情況視廠家而定。另外在這里介紹一下74系列的。生產(chǎn)74系列的廠家有很多，常見(jiàn)有PHI，TI，ST，F(xiàn)SC（FAI），TOS等。74系列通常有體積之分，有窄體，中體，寬體三種體積。窄體體積為3.9mm，中體體積為5.2mm，寬體體積為7.2mm，一般情況下帶S的為中體，帶D的為寬體。3.9mm為窄體，但有些74系列的沒(méi)有體積為3.9mm的,我們所說(shuō)的窄體就是體積為5.2mm的。 ­

助你正確識(shí)別XILINXG型號(hào)：有XILINX產(chǎn)品型號(hào)圖片， 文字說(shuō)明。 ­

助你正確識(shí)別ALTERAG型號(hào)：有ALTERA產(chǎn)品型號(hào)圖片，文字說(shuō)明。 ­

生產(chǎn)批號(hào)小常識(shí)： ­

IC產(chǎn)品型號(hào)上面的生產(chǎn)批號(hào)為年份+周期。一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有54周，第一周生產(chǎn)的為01，每二周為02，依次類推。如0601或601就是為06年第1周生產(chǎn)的，0632或632就是06年第32周生產(chǎn)的，如果看到有0654是不可能的。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（NS），它的data code（批號(hào)）比較特殊，以每6周為出廠標(biāo)記，每年有9個(gè)批號(hào)，下面是NS公司從1996-2006年所有的data code(批號(hào)表)。 ­

199619971998199920002001xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w9606 606 61 A9706 706 71 J 9806 806 81 S9906 906 91 A0006 006 01 J0106 106 11 S9612 612 62 B9712 712 72 K9812 812 82 T9906 906 92 B0012 012 02 K0112 112 12 T9612 612 63 C9718 718 73 L9818 818 83 U9906 906 93 C0018 018 03 L0118 118 13 U9612 612 64 D 9724 724 74 M9824 824 84 V 9906 906 94 D0024 024 04 M0124 124 14 V9612 612 65 E9730 730 75 N9830 830 85 W9906 906 95 E0030 030 05 N0130 130 15 W9612 612 66 F9736 736 76 O9836 836 86 X9906 906 96 F0030 036 00 O0136 136 16 X 9612 612 67 G9742 742 77 P9842 842 87 Y9906 906 97 G0042 042 07 P0142 142 17 Y 9612 612 68 H9748 748 78 Q9848 848 88 Z9906 906 98 H0048 048 08 Q 0148 148 18 Z9612 612 69 I9752 752 79 R9852 852 89 = 9906 906 99 I0052 052 09 R0152 152 19 = ­

200220032004200520062007xxyy xyy xy w xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w0206 206 21A0306 306 31 J0406 406 41 S0506 506 51 A 0606 606 61 J0706 706 71 S0212 212 22B0312 312 32 K0412 412 42 T 0512 512 52 B0612 612 62 K0712 712 72 T0218 21823C0318 318 33 L0418 418 43 U0518 518 53 C0618 618 63 L0718 718 73 U0224 224 4D0324 324 34 M0424 424 44 V 0524 524 54 D0624 624 64 M0724 724 74 V0230 230 25E0330 330 35 N 0430 430 45 W0530 530 55 E0630 630 65 N0730 730 75W0239 239 26F0330 336 36 O0436 436 46 X0539 539 56 F0630 636 66 O0736 736 76 X0242 24227G0342 342 37 P0442 442 47 Y 0542 542 57 G0642 642 67 P0742 742 77 Y 0248 24828H0348 348 38 Q0448 448 48 Z0548 548 58 H0648 648 68 Q0748 748 78 Z0252 252 29 I 0352 352 39 R0452 452 49 =0552 552 59 I 0652 652 69 R0752 752 79 = ­

三星NAND FLASH基本常識(shí)： ­

16M        K9F2808UOC-PCBO            512M     K9F4G08UOA-PCBO ­

32M        K9F5608UOD-PCBO                     K9K4G08UOM-PCBO ­

64M        K9F1208UOB-PCBO                     K9G4G08UOA-PCBO ­

128M       K9F1G08UOA-PCBO           1GB       K9K8G08UUOA-PCBO ­

           K9F1G08UOB-PCBO                     K9L8G08UUOA-PCBO ­

256M       K9F2G08UOM-PCBO                     K9G8G08UUOM-PCBO ­

           K9F2G08UOA-PCBO           2GB       K9WAG08U1A-PCBO ­

4GB        K9HBG08U1M-PCBO                     K9LAG08UOM-PCBO ­

K 9 F 1G 08 U O A- P C B O ­

1 2 3  4  5 6 7 8  9 1011 ­

1: 三星 ­

2: NAND FLASH ­

3: 制式(SLC,MLC) ­

4: 字節(jié) ­

5: 位(16位) ­

6: 電壓2.7V,3.6V ­

7: 普通(1,4) ­

8: 版本(M,A,B,C,D,E……M為第一代產(chǎn)品，A為第二代，B為第三代，依次類推） ­

9: 封裝方式,是否環(huán)保(P-環(huán)保) ­

10:工業(yè)級(jí)別(C為民用級(jí),I為工業(yè)級(jí)) ­

11:壞塊的數(shù)量及有無(wú),S代表無(wú)壞塊